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时间: 2024-04-07 02:23:39 | 作者: 哈希28体育平台
作为高度国际化的产业，我国集成电路产业高质量发展受到了国际经济环境和“硅周期”的巨大影响。2012年1-3月，我国集成电路总产量同比增速仅为0.7%，规模为215.4亿块。
近日，财政部、国家税务总局出台了《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业高质量发展企业所得税政策的通知》(财税〔2012〕27号)，《通知》明确了集成电路生产企业、设计企业享受企业所得税“两免三减半”、“五免五减半”优惠政策的条件、期限，和相关细节。时隔一年零三个月后，《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业高质量发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号)中最重要的财税政策部分终于得到初步落实。
事实上，不仅国内集成电路产业发展放缓，全球半导体产业也正经历一个史无前例的困难时期。
作为高度国际化的产业，国内集成电路产业的发展也受到了国际经济环境和“硅周期”的巨大影响。在国际金融危机的打击下，国内集成电路产业在2008年、2009年连续两年出现负增长，分别为-0.4%和-11%。
虽然在全球市场大幅反弹的带动下，我国集成电路产业在2010年实现了29.8%的大幅度增长，但在2011年，受国内外半导体市场增速大幅放缓、日本地震导致日资企业订单减少等因素的影响，国内集成电路产业高质量发展速度再次显著趋缓。全年产业销售额规模同比增速再次回落到个位数，为9.2%。其中集成电路封装测试业更是出现2.8%的下滑。
进入2012年，国际经济稳步的增长并未呈现明显复苏迹象，同时受国内宏观政策趋紧、要素制约等因素综合影响，我国电子信息制造业经济运行出现较大回落。集成电路产业更成为受影响最大的领域之一。根据国家统计局的统计，2012年1-3月份全国集成电路总产量同比增速仅为0.7%，规模为215.4亿块。国内最大的集成电路企业———中芯国际发布的2012年第一季度财务报表显示，公司第一季度总销售额规模为3.32亿美元。与2011年第一季度相比下降了10.2%。
事实上，不仅国内集成电路产业高质量发展放缓，全球半导体产业也正经历一个史无前例的困难时期。继2008年、2009年全球半导体产业连续两年出现下滑后，2011年全球半导体产业险些再次步入衰退，产业销售额增速仅为0.4%。进入2012年，全球半导体产业环境进一步恶化，根据SIA(美国半导体协会)的统计，今年前两个月全球半导体产业规模为460.6亿美元，与2011年同比下滑了8%。
面对严峻的产业环境，国际半导体企业正经历巨大考验。继2009年全球前5大内存芯片制造企业之一———德国奇梦达公司破产后，另一家主要内存芯片制造企业日本尔必达公司也于今年2月份宣布批产。至此，短短3年内全球前20大半导体企业中已有两家破产，这在世界半导体产业近60年的发展史上可说是绝无仅有的。
为保持本国产业的全球竞争力，世界半导体强国纷纷加大对本国半导体产业的扶持力度。
为帮助本国企业渡过难关，保持本国产业的全球竞争力，世界半导体强国纷纷加大对本国半导体产业的扶持力度。2011年，由知识经济部牵头，韩国政府组成1500亿韩元(约1.32亿美元)的半导体基金会，以支持IC设计等中小半导体企业未来的发展。今年2月，日本官方支持的“日本产业革新机构(INCJ)”确定将拿出近100亿日元(约合12亿美元)的资金帮助瑞萨、富士通与松下3家企业整合彼此的半导体业务。此外，为吸引祖国大陆资金，我国台湾地区在2011年公布的第二批陆资赴台投资开放名单中，半导体产业成为重点开发大陆投资的领域之一，并明确现有企业可参股10%，新设企业可参股50%的条件。
为应对全球产业不景气带来的不利影响，国际半导体巨头一方面积极寻求本国政府的支持，另一方面则进一步加大了利用国际市场与资本的力度，以寻求逆势扩张的契机。中国作为全球最大的半导体市场，以及全球最大的外汇持有国，更成为跨国半导体企业扩张版图的首选，海力士早在2005年即移师中国，数年来，海力士从地方政府和国内金融机构累计获得了过百亿美元的资金支持。2007年INTEL芯片厂落户国内，并获得相关政府部门超过10亿美元的补贴。日前，三星也宣布将在国内建设12英寸闪存芯片厂。并可能获得高达2000亿元的政府资助。一手拓展市场，一手获取资金，跨国半导体企业“两手抓、两手硬”的策略不可谓不成功。
中国集成电路产业经过近10余年的加快速度进行发展，虽然取得了巨大成绩，但整体上仍相对弱小。2011年，国内集成电路产业1572亿元人民币的产业规模在全球所占的份额仅为8.3%，其中IC设计业473亿元的规模仅为美国高通公司一家公司销售额的3/4；中芯国际等芯片制造企业受制于资金、技术等方面的瓶颈，与台积电、GlobalFoundry等领先芯片代工企业的差距正不断拉大；国内封装测试企业在国际封测巨头日益加大的竞争压力面前，也出现业绩增长乏力的状况。相较于半导体巨头，国内集成电路企业无疑更需要政府在资金、政策等方面给予重点支持。
众所周知，集成电路产业一直遵循“摩尔定律”快速地发展。每18个月主流产品与技术就要更新一代。对这种的产业，政策发布的时效性与政策支持的力度无疑同样重要。好的政策如果得不到及时落实，很可能造成产能扩张放缓、技术更新滞后的情况，进而导致“一步落后、步步落后”的后果。面对当前集成电路所面临的艰危时局，希望政府能以“大眼光”看待集成电路产业，下“大决心”支持集成电路产业，用“大智慧”发展集成电路产业，给业界以信心，授企业以实惠，助推国内集成电路产业渡过短期难关，实现长远发展。
德国慕尼黑LOPEC，2018年3月15日 – 3D力度感测技术的全球领导厂商Peratech继续定义人机接口（HMI）技术的未来，并宣布推出一款集成了柔性有机液晶显示器（OLCD）的有源矩阵3D力度触摸传感器，充分展示了两种颠覆性技术如何协同工作以实现全新的应用。 该解决方案可用于创建柔性的显示器，这种显示器能够支持多点力度触摸感测，可实现从可穿戴设备到大型显示器的任意尺寸。感测显示器的表面为柔性，能够准确的通过腕带、仪表板或其他工作表面等终端应用设备的形状进行弯曲。 Peratech首席执行官Jon Stark表示：“这对我们来说是一个重要的技术里程碑。目前市场上还无另外的柔性有源矩阵3D触摸传感器以及集成的显示器。为了满
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联发科技股份有限公司（.）今天宣布，联发科技成都子公司全新办公大楼正式落成启用。联发科技董事长蔡明介、联发科技中国区总经理章维力、四川省台湾办公室主任周敏谦、四川省台湾办公室副主任张军、成都市台湾办公室副主任唐明建等贵宾出席联发科技成都子公司办公大楼启用典礼，共同见证联发科技在华发展的又一里程碑。 联发科技成都子公司成立于2010年，作为联发科技的大西部研发中心，它承载着公司在功能机、智能机、无线技术开发和无线联通等领域的软件开发重任。成都是国家重要的软件产业基地，此次联发科技斥资打造成都子公司全新办公大楼，既是联发科技深耕中国市场和加大自有研发力量的重要战略举措，同时也是联发科技支持国家西
6月15日，大族激光发布了重要的公告，公司计划以不低于30元/股的价格，向不超过10名特定投资者非公开发行不超过1.75亿股股份，募集资金总额不超过52.28亿元，这些资金用于高功率半导体器件、特种光纤及光纤激光器产业化、工业机器人关键研发技术中心等4个项目。 令市场惊喜的是公司在工业机器人领域的布局，据预案，高功率激光切割焊接系统及机器人自动化装备产业化项目和工业机器人关键研发技术中心项目将分别投入16.15亿元和7.74亿元。 公告显示，大族激光拟投资16.15亿元用于高功率激光切割焊接系统及机器人自动化装备产业化项目，基本的产品包括高功率激光切割自动化成套装备、高功率激光焊接自动化成套装备和机器人自动化系统集成成套装备。
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