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时间: 2024-04-07 02:23:31 | 作者: 哈希28体育平台
近期业界传出消息称，华为即将推出的旗舰新机 Mate 11 将搭载高通的超声波指纹识别方案，而参与合作开发的业成和欧菲光也将借此打进华为供应链，有望带动其他安卓阵营手机生产厂商跟进导入至高端机型。据悉，屏下指纹识别功能有望成为华为 Mate 11 的亮点，预计今年第 3 季度末或者第 4 季度开始大量出货。下面就随网络通信小编共同来了解一下相关联的内容吧。
毋庸置疑，率先采用 3D 感知脸部识别技术的 iPhone X 一经推出，便在业界刮起了一阵旋风。然而，安卓阵营智能手机厂商对于脸部识别技术仍然持观望态度。问题大多在于两个方面：一方面是由于苹果含 3D 感知的镜头模组价格约达 60 美元，成本高昂，且 iPhone X 的销量也不尽如人意;另一方面，由于大陆供应商开发的 3D 感知技术存在侵犯专利的潜在风险，若大陆手机生产厂商全面导入于旗舰机型中，或将给手机品牌带来风险与伤害。
由于 3D 脸部识别技术仍有待观察，再加上 18：9 全面屏热潮的推动，使得安卓阵营的智能手机生产厂商越来越青睐于屏下指纹识别技术。
屏下指纹识别，核心难点在于如何隐藏在屏幕下边，并穿过屏幕对用户的指纹进行信息采集和匹配识别，常见的电容式指纹识别技术难以做到这点。而就目前的指纹识别技术来说，适用的只有超声波指纹识别和光学式指纹识别两种。
超声波指纹识别技术算很新的识别方案，其中的代表厂商是高通和 FPC。据了解，高通研发的超声波指纹识别技术，分别与触控厂商欧菲光及业成进行合作，虽然相较于传统指纹识别模组，超声波指纹识别模组约有 3 倍以上的差价，然其模组厚度约 0.44mm，能穿透厚度达 800μm 的保护玻璃及厚度达 650μm 的铝板，远优于电容式模组的穿透力(约 200~300μm 玻璃)。
在去年上海举办的2017 MWCS 展上，vivo 首次向外界展示了高通的第二代超声波指纹识别解决方案，引发热烈关注。
相较于电容式和光学式指纹识别，超声波指纹识别的优点是其无需开孔，为全面屏彻底让路，提高了手机的防水防尘性;对手指的干湿度要求降低，湿手也能解锁手机。
但是局限性也有，从 vivo 的现场演示能够准确的看出，超声波指纹解锁只能在固定的一块小区域内，是不是能够扩大至全面屏解锁，还未可知。
光学式指纹识别技术的原理是将手指贴放到光学镜片上，利用光速照射手指，然后再反射到传感器上进行采集和识别，代表厂商有 Synaptics 和汇顶科技。
虽然使用光学式指纹识别是目前很成熟的解决方案，不过这种方式受手指表面的油污干扰大，也没有办法进行生物活体检测，相比常用的电容式指纹识别方案，理论上安全性会低一些。
值得一提的是，在 vivo 搭载屏下指纹解锁技术的手机上市后，凯基投顾分析师郭明錤在最新投资报告中指出，三星可能不会在 Galaxy Note 9 这一代的产品，运用上新兴的屏下指纹技术。
郭明錤认为，屏下指纹识别方案目前还存在很多技术难题，例如屏幕保护涂层以及不同环境下对识别准确率产生的影响，以及过于耗电。但是郭明錤依然对屏下指纹识别这种生物识别技术的未来保持了乐观，他认为这项技术对于全面屏手持设备来说是必须的功能。
郭明錤表示，三星启用屏下指纹识别解决方案，给这项技术的最终商用又添加了一些不确定性。在他看来，屏下指纹识别技术最早要在 2019 年上半年才能实现大规模商用。
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第二代LTE芯片组在日本实现高速无线日，圣迭戈——美国高通公司（NASDAQ: QCOM）今天宣布其行业领先的Gobi™ 4G/LTE调制解调器MDM9215™已应用于日本一款新的移动宽带路由器SoftBank 102Z。这款终端由中兴通讯设计，是软银移动推出的第二代Gobi 4G/LTE产品，也是首款采用基于28纳米制造工艺的MDM9x15™芯片组的产品。 高通公司产品管理高级副总裁Alex Katouzian表示：“高速可靠的无线连接在今天的移动环境中变得无比重要。Gobi无线调制解调器成就了更小、更高效的产品和终端，使它们能快速无缝地连接到3G和4G/LTE网络。” MDM9x15芯片组是高通Gobi调制解调器家族的成员之一，为终端厂商
eeworld网消息。传高通将和大唐电信，以及半导体基金之一的北京建广资产携手，在第三季度联手成立新的手机芯片公司，将主攻低端市场，与联发科、展讯竞争。 市场传出，高通已和大唐、建广等达成协议，预定七月至八月间宣布于大陆成立手机芯片公司；其中，大唐和建广持股比率将过半，具备主导权，高通扮演最主要的技术上的支持角色。 据了解，大唐和建广也曾找上联发科谈合作，但联发科碍于两岸法令限制，而被高通抢先，反而多了一名竞争对手。 手机芯片供应链表示，据目前已知进度来看，高通已与大唐签订销售协议，新合资公司未来产品线将以价格十美元以下的市场为主，偏向低端领域。 过去高通目标市场以高、中端为主，低端领域并非强项，也较不重视，较难与联发科、展讯等对手竞
联发科(2454)日前才发表全新行动芯片Helio P60，采用台积电(2330)12奈米的工艺制成，在高阶智能机市场成长停滞之时，这是联发科首款内建多核心人工智能处理器(Mobile APU)及NeuroPilot AI技术的新一代智能型手机系统单芯片(SoC)，联发科想以高效能、高CP值，瞄准中阶智能机市场，而其对应高通的产品线即为同属中阶芯片的Snapdragon骁龙600系列，惟传出对手高通也是动作频频，传出有意在今年下半年将骁龙600系列全线奈米制程，硬是要比联发科在制程高上一阶。 随着全球智能机产业的变迁，使得向来专注于高阶智能机芯片的高通，持续改变布局，自去年起就开始对中阶芯片有所著墨，这对持续耕耘中低阶智
据外媒报道，韩国反垄断监管部门昨天对高通处以8.53亿美元罚款。高通可以轻松支付这笔罚单，但是与全球监管部门的不和可能会威胁到公司商业模式，造成更为长远的损害。 韩国公平贸易委员会(KFTC)称，高通在授权部分重要手机技术专利时采取了不公平手段。与高通在全球其他几个国家遭到的调查一样，KFTC指责高通强迫客户支付专利费，以购买高通的处理器。 考虑到高通的银行存款余额充裕，这笔罚单对高通的影响不大。高通现在持有的现金和短期债券总额为186亿美元，8.53亿美元罚单只占据其中的5%左右。 高通在去年还被中国发改委罚款9.75亿美元，处罚的原因和此次被KFTC罚款类似，但同样对高通的影响不大。美国和欧洲的监管部门也在调查高通是如何利用其
的真正麻烦在于被彻底盯上 /
内外兼顾，采样速率高达每秒100个样本 TDK公司宣布，集团公司Chirp Microsystems与高通合作，为Snapdragon移动XR平台驱动的移动VR/AR头戴显示器(HMDs)提供6轴自由度(6-DoF)控制器跟踪技术。对于Chirp Microsystems 而言，这项合作进一步验证了Chirp的超声跟踪技术作为移动VR/AR系统的最优解决方案，具有高精度、低时延、低功耗、近零计算成本的特点。 基于Chirp公司的CH-101数字超声收发器，6轴自由度控制器跟踪系统基于Chirp公司的SonicTrackTM超声传感器融合库，针对Snapdragon移动XR平台做了优化，为手持游戏控制器提供超低功耗、高精度
摘要：尽管目前面临来自商业模式、市场监管、竞争对手等多方面的挑战，但作为一家致力于发明创造的企业，对创新的不断追求以及执着投入仍然是助力高通成长的基石。 集微网8月1日报道（文/ 张轶群）伴随移动通信产业的加快速度进行发展，三十年来高通慢慢成长为芯片领域的王者。尽管目前面临来自商业模式、市场监管、竞争对手等多方面的挑战，但作为一家致力于发明创造的企业，对创新的不断追求以及执着投入仍然是助力高通成长的基石。 如今，这个芯片巨人正将移动通信行业积累的优势向物联网、PC、无人驾驶等更广的领域辐射，借助技术和产业变革的机遇，实现再度进化。 物联网领域的蓝图 收购恩智浦被视为构筑未来高通帝国的重要一块拼图，尽管最终未能如
：芯片巨人再进化 /
北京时间8月30日早间消息，欧盟已经放弃对高通征收10亿欧元的罚款。此前一家上诉法庭裁定，在针对高通iPhone基带芯片的反垄断案中，罚款和审理是不正常的，并且存在程序违规的问题。 2018年，欧盟委员会表示，从2011年到2016年，高通在与苹果达成的一项协议中非法排挤竞争对手。根据该协议，苹果将在接下来的五年时间里接着使用高通的LTE基带芯片。欧盟委员会基于反垄断规则，对高通的行为处以9.97亿欧元（9.91亿美元）的罚款。 高通随后对罚款提起上诉。2022年6月，法庭裁定，缺乏足够的证据说明苹果或整个市场因为高通与苹果的协议受损，并停止了此前的处罚。 当地时间周一，有报道称，欧洲总法院，即欧洲第二高级别
高通公司日前在拉斯维加斯举行的2006年美国无线通信展(CTIA)上展示了其下一代无线G无线技术正在全世界内大范围的应用。据报道，全球的3G用户已超过了2.66亿。各种无线G设备之中，正在定义着无线通信的未来。 高通公司负责市场营销的高级副总裁杰费里.贝尔克(Jeffrey K. Belk)表示， “我们正处在一个向多媒体服务转型的时期——这使得我们的每一个处于无线价值链上的合作伙伴，都在加速诸如视频、音乐和游戏等高速无线数据应用的普及方面发挥至关重要的作用。在今年的美国无线通信展上，高通将展示一系列创新性的解决方案。这些解决方案能够为我们的客户和合作伙伴创造一种全面的移动通信体验，同时
半导体在世界发展进程中扮演重要角色，当我们讨论持续不断的发展的创新技术时，也必须认识到可持续发展对于半导体行业的重要性。同时，净零排放和 ...
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