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    时间: 2024-04-04 00:35:57 |   作者: 哈希28体育平台篮球馆地址

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      从产品种类来看,11月份生产的纯电动乘用车为172,746辆,比前一个月的169,855辆略有增加。今年累计生产134198辆,同比增长75%。11月纯电动轿车销量为170150辆,略高于前一个月的165,505辆,今年累计销量为1338,068辆,同比增加72.18%。

      长安汽车17日在2023年广州车展上公布了电池领域的发展蓝图。长安汽车计划到2030年为止,推出液体、半固体、固体等8种车型的自主开发电池,形成150gwh以上的电池生产能力。首批ctv技术将于2024年投入量产,实现集团效率86%以上的目标。

      外传台积电3纳米首发客户苹果包下首批产能至少一年;除了苹果之外,marvell之前也发表了与台积电在3纳米领域合作的报道资料。日前,联发科新闻稿也宣布,双方将进行3纳米合作。

      12月4日,系统级验证EDA解决方案提供商芯华章,与国产高端车规芯片设计企业芯擎科技正式建立战略合作。双方强强联手,芯擎科技导入芯华章相关EDA验证工具,赋能车规级芯片和应用软件的协同开发,助力大规模缩短产品上市周期,加速新一代智能驾驶芯片创新。 随着中国智能汽车产业蓬勃发展,车规级芯片也迎来了发展的“黄金时代”。作为国内唯一实现7纳米车规芯片量产的厂商,芯擎科技的产品“龍鹰一号” 已规模化应用于吉利领克08等多款

      近日,为了验证中海达iFlow RP1200智能型ADCP在各种各样的环境下测流性能一致性的能力,中海达在贵州水文等全力支持下, 先后在南花水文站、兴仁桥水文站、贵阳水文站等水文站进行测流演示 ,以优异的结果获得了用户的认可。

      苏州祺添新材料股份有限公司(以下简称“祺添新材”)计划招股上市。公司已聘请国进证券股份有限公司(以下简称“国进证券”)为其招股的教育学习管理机关,于2023年11月与国进证券签订了《苏州祺添新材料股份有限公司与国金证券股份有限公司关于首次公开发行股票并上市之辅导协议》合同。

      2023年11月22日,我们有幸迎来了两位尊贵的客人——中微半导体(深圳)股份有限公司的总裁周彦先生和消费类电子事业部总经理陈武先生,在他们百忙之中,抽出时间莅临我司参观指导工作,为我们的企业未来的发展提供了宝贵的建议和指导。我们对周总裁表示诚挚的欢迎和热烈的衷心的感谢。冠华伟业作为中微半导体公司的重要代理商,总经理石总、销售总监刘永向等公司高层热情地接待了这两位

      2023年11月27日,深圳市江波龙电子股份有限公司(以下简称“江波龙”)与金士顿科技公司(KingstonTechnologyCorporation)共同签署了意向性备忘录,宣布发挥各自优势,将共同出资设立合资公司,双方分别持有合资公司51%和49%的股份(后续双方将签订具体协议文件,并视届时具体安排依规履行各项审批义务及信息公开披露义务)。金士顿成立于198

      L4级别无人驾驶的兴衰是跟商业化契合的。无论多么高精尖的技术最终都是要落地应用的。一旦技术落地到商业化应用,那就要考虑投入产出比。

      据《议案》消息,南大光电公司向南大半导体增资10800万元,聘请上市公司董事长冯剑松先生和员工股份平台为股东。其中,冯剑松以6235万元的价格收购了南大半导体的新注册资本6235万元

      激光制造是当前国际制造业的前沿和热点之一,以激光为工具对材料改性、去除和成形,如激光切割、焊接、打孔、3D打印等,大范围的应用于制造的各个领域。

      与此同时,随着大型面板制造企业的动态生产控制及下游终端制造企业的库存去除,目前业界的供求模式正在持续改善,终端需求正在逐渐恢复。同时,大数据、物联网、人工智能等新一代信息技术的融合创新和新能源汽车的加快速度进行发展,应用场景展现的持续扩大,市场有可能保持稳定增长,整个行业中长期趋势向好的方向前进的。

      英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX/OTCQX代码:IFNNY)近日宣布其CoolSiC1200V和2000VMOSFET模块系列新添全新工业标准封装产品。其采用新推出的增强型M1H碳化硅(SiC)MOSFET芯片,采用成熟的62mm封装的半桥模块。该封装使SiCMOSFET能够应用于250kW以上的中等功率等级应用,而传统IGBT硅技术在这一功率等级应

      丰田表示,与中国一汽的天津合作法人中断生产是有计划的,目前正根据“车型结构变化”调整生产。他解释说:“是因为考虑到老化和车体类型等车型结构的变化,优化了生产系统。”

      本田的中国产品阵容主要是汽油车、插电式混合动力车和电动汽车。本田已经受到中国大型电动汽车企业比亚迪(byd)等新能源汽车企业的压力。

      近日,BenchCouncil(国际测试委员会)邀请多位独立科学家,从2022至2023年度的数万项芯片相关成果中遴选出97项代表性成果,在确定主要贡献者的基础上产生芯片领域年度人才榜、机构榜、国家榜。该榜单只以贡献论英雄,是对芯片领域做综合评估和全面总结的重磅榜单,受到国际权威专家们的强烈关注和热烈反馈。中国紧随首位排名第二入选国家榜。龙芯中科凭借在芯片领域的创新技术和实践经验,成功入选年度世界芯片成果榜、机构榜。龙芯中科董事长胡伟武入选年度世界芯片贡献榜。

      基础半导体器件领域的高产能生产专家 Nexperia(安世半导体)近日宣布推出其首款碳化硅(SiC) MOSFET,并发布两款采用 3 引脚 TO-247 封装的 1200 V 分立器件,RDS(on) 分别为 40 mΩ 和 80 mΩ。

      雷蒙多表示,为此美国议会应该向负责控制出口的商务部产业安全局(nsa)提供更多的资金援助,他说:“我拥有2亿美元的预算,这相当于几架战斗机的费用。”

      高工产业研究院(GGII)依据新能源车部分品牌官方披露的交付量&销量统计显示,从统计的12家品牌来看,除蔚来汽车交付量较上月出现略微下降之外,其余11家都保持不同程度的环比增长。从同比增速来看,理想、小鹏、零跑、岚图同比增幅均在一倍以上。需要我们来关注的是,理想汽车截至2023年11月30日,累计交付325,677辆,提前达成2023年30万辆销量目标,增长动力强劲。

      据协议,双方将在汽车行业与信息技术深层次地融合扩大,汽车芯片共同开发应用,数据安全和数据要素市场化研究等方面开展战略合作,共同推进先进计算机体系与汽车行业融合发展。

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